Technologie COB LED
COB, zkratka pro „Chip-On-Board“, se překládá jako „uložení čipu na desce desky“. Tato technologie přímo přilepuje holé čipy emitující světlo k substrátu pomocí vodivého nebo nevodivého lepidla a vytváří tak kompletní modul. Tím se eliminuje potřeba masek čipů používaných v tradičním SMD balení, a tím se odstraňuje fyzická mezera mezi čipy.
Technologie GOB LED
GOB, zkratka pro „Glue-On-Board“, označuje „lepení na desku“. Tato inovativní technologie využívá nový typ nanoměřítkového výplňového materiálu s vysokou optickou a tepelnou vodivostí. Zapouzdřuje tradiční desky plošných spojů LED displejů a SMD korálky speciálním procesem a nanáší matný povrch. LED displeje GOB vyplňují mezery mezi korálky, čímž se podobají ochrannému štítu LED modulu, čímž výrazně zvyšují ochranu. Stručně řečeno, technologie GOB zvyšuje hmotnost zobrazovacího panelu a zároveň výrazně prodlužuje jeho životnost.

LED obrazovky GOBVýhody
Zvýšená odolnost proti nárazům
Technologie GOB poskytuje LED displejům vynikající odolnost proti nárazům, účinně zmírňuje poškození způsobené drsným vnějším prostředím a výrazně snižuje riziko rozbití během instalace nebo přepravy.
Odolnost proti praskání
Ochranné vlastnosti lepidla zabraňují prasknutí displeje při nárazu a vytvářejí tak nezničitelnou bariéru.
Ochranné lepicí těsnění GOB výrazně snižuje riziko poškození nárazem během montáže, přepravy nebo instalace.
Technika lepení desek efektivně izoluje prach a zajišťuje čistotu a kvalitu GOB LED displejů.
LED displeje GOB se vyznačují vodotěsností a zachovávají si stabilitu i v deštivých nebo vlhkých podmínkách.
Konstrukce zahrnuje několik ochranných opatření, která snižují riziko poškození, vlhkosti nebo nárazu, a tím prodlužují životnost displeje.
COB LED obrazovkyVýhody
Vyžaduje pouze jeden obvod, což vede k efektivnější konstrukci.
Méně pájených spojů snižuje riziko selhání.
Čas zveřejnění: 17. srpna 2024