Tecnoloxía LED COB
COB, acrónimo de "Chip-On-Board" (Chip en placa), tradúcese como "empaquetado de chips na placa". Esta tecnoloxía adhire directamente os chips emisores de luz espidos ao substrato mediante un adhesivo condutor ou non condutor, formando un módulo completo. Isto elimina a necesidade de máscaras de chip utilizadas no empaquetado SMD tradicional, eliminando así o espazo físico entre os chips.
Tecnoloxía LED GOB
GOB, abreviatura de "Glue-On-Board" (pegar na placa), refírese a "pegar na placa". Esta tecnoloxía innovadora emprega un novo tipo de material de recheo a nanoescala con alta condutividade óptica e térmica. Encapsula as placas PCB tradicionais para pantallas LED e as bólas SMD mediante un proceso especial e aplica un acabado mate. As pantallas LED GOB enchen os ocos entre as bólas, de xeito semellante a engadir un escudo protector ao módulo LED, o que mellora significativamente a protección. En resumo, a tecnoloxía GOB aumenta o peso do panel da pantalla e alonga significativamente a súa vida útil.

Pantallas LED GOBVantaxes
Resistencia mellorada aos impactos
A tecnoloxía GOB proporciona ás pantallas LED unha resistencia superior aos impactos, o que mitiga eficazmente os danos causados por ambientes externos agresivos e reduce significativamente o risco de rotura durante a instalación ou o transporte.
Resistencia ás rachaduras
As propiedades protectoras do adhesivo impiden que a pantalla se rache ao impacto, creando unha barreira indestructible.
O selo adhesivo protector de GOB reduce significativamente o risco de danos por impacto durante a montaxe, o transporte ou a instalación.
A técnica de pegado de placas illa eficazmente o po, garantindo a limpeza e a calidade das pantallas LED GOB.
As pantallas LED GOB presentan capacidades impermeables, mantendo a estabilidade mesmo en condicións de choiva ou humidade.
O deseño incorpora múltiples medidas de protección para reducir o risco de danos, humidade ou impactos, prolongando así a vida útil da pantalla.
Pantallas LED COBVantaxes
Require só un circuíto, o que resulta nun deseño máis optimizado.
Menos unións de soldadura reducen o risco de fallo.
Data de publicación: 17 de agosto de 2024