Teknologi LED COB
COB, akronim untuk "Chip-On-Board," diterjemahkan menjadi "pengemasan chip pada papan." Teknologi ini secara langsung merekatkan chip pemancar cahaya polos ke substrat menggunakan perekat konduktif atau non-konduktif, membentuk modul yang lengkap. Ini menghilangkan kebutuhan akan masker chip yang digunakan dalam pengemasan SMD tradisional, sehingga menghilangkan jarak fisik antar chip.
Teknologi LED GOB
GOB, kependekan dari "Glue-On-Board," mengacu pada "perekatan pada papan." Teknologi inovatif ini menggunakan jenis baru bahan pengisi berskala nano dengan konduktivitas optik dan termal yang tinggi. Bahan ini membungkus papan PCB tampilan LED tradisional dan manik-manik SMD melalui proses khusus dan memberikan lapisan akhir matte. Tampilan LED GOB mengisi celah di antara manik-manik, mirip dengan menambahkan pelindung pada modul LED, yang secara signifikan meningkatkan perlindungan. Singkatnya, teknologi GOB meningkatkan bobot panel tampilan sekaligus memperpanjang masa pakainya secara signifikan.

Layar LED GOBKeuntungan
Peningkatan Ketahanan terhadap Guncangan
Teknologi GOB memberi layar LED ketahanan guncangan yang unggul, secara efektif mengurangi kerusakan akibat lingkungan eksternal yang keras dan secara signifikan mengurangi risiko kerusakan selama pemasangan atau pengangkutan.
Tahan Retak
Sifat pelindung pada perekat mencegah layar retak saat terkena benturan, sehingga menciptakan penghalang yang tidak bisa dihancurkan.
Segel perekat pelindung GOB secara signifikan mengurangi risiko kerusakan akibat benturan selama perakitan, transportasi, atau pemasangan.
Teknik perekatan papan secara efektif mengisolasi debu, memastikan kebersihan dan kualitas tampilan LED GOB.
Layar LED GOB memiliki kemampuan kedap air, sehingga tetap stabil bahkan dalam kondisi hujan atau lembap.
Desainnya menggabungkan beberapa tindakan perlindungan untuk mengurangi risiko kerusakan, kelembapan, atau benturan, sehingga memperpanjang umur layar.
Layar LED COBKeuntungan
Hanya membutuhkan satu sirkuit, menghasilkan desain yang lebih ramping.
Sambungan solder yang lebih sedikit mengurangi risiko kegagalan.
Waktu posting: 17-Agu-2024