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최신 기술 LED 디스플레이 - Gob-보드 접착 방수, 방진 및 방진

LED GOB 패키징은 LED 램프 비드 보호에 혁신을 가져왔습니다. 획기적인 기술 개발을 통해 GOB 패키징은 LED 램프 비드 보호라는 오랜 과제를 해결하는 최첨단 솔루션으로 자리매김했습니다. LED(발광 다이오드) 기술은 뛰어난 에너지 효율과 긴 수명으로 조명 산업에 혁신을 가져왔습니다. 하지만 깨지기 쉬운 램프 비드를 다양한 외부 요인으로부터 보호하는 것은 항상 중요한 문제였습니다. GOB 패키징의 도입으로 이 문제는 효과적인 해결책을 찾은 것으로 보입니다.

GOB 패키징은 "Green Best Board Packaging"의 약자입니다. 고급 투명 소재를 사용하여 PCB(인쇄 회로 기판) 기판과 LED 패키징 유닛을 캡슐화하여 추가적인 보호층을 형성합니다. 이 혁신적인 기술은 기존 LED 모듈을 보호하는 보호막 역할을 하여 성능과 수명을 향상시킵니다.

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GOB 패키지의 주요 특징 중 하나는 뛰어난 보호 기능입니다. 방수, 방습, 충격 방지, 충돌 방지, 정전기 방지, 염분 분무 방지, 산화 방지, 청색광 차단, 진동 방지 등 다양한 장점을 갖추고 있습니다. 이러한 포괄적인 보호 기능은 LED 램프 비드가 혹독한 환경에서도 뛰어난 내구성을 유지하도록 보장하여 제품 수명을 크게 연장합니다.

방수 및 방습은 특히 실외 조명 설치 시 또는 비나 습기에 노출될 때 매우 중요한 요소입니다. GOB 패키지는 LED 비드를 단단히 밀봉하여 물이나 습기가 침투하여 잠재적인 손상을 방지합니다. 결과적으로 LED 조명의 수명과 신뢰성이 크게 향상되어 더욱 다양한 분야에 적합합니다.

GOB 패키지의 또 다른 주목할 만한 특징은 충격 및 충돌 방지 기능입니다. LED 조명은 운송이나 설치 과정에서 우발적인 충격, 낙하 또는 진동으로 인해 물리적 충격을 받는 경우가 많습니다. GOB 패키지는 보호 쿠션 역할을 하여 손상 위험을 줄이고 최적의 기능을 유지합니다.

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또한, GOB 패키징에 사용되는 첨단 소재는 정전기 방지 및 산화 방지 특성을 가지고 있습니다. 정전기는 취급, 설치 또는 작동 중에 섬세한 LED 부품을 손상시킬 수 있습니다. GOB 패키징은 정전기 방전을 방지하여 LED 램프 비드의 안전성과 수명을 보장합니다. 또한, 산화 방지 특성은 부식 및 열화를 방지하여 LED가 장기간 안정적으로 작동하도록 합니다.

GOB 포장의 또 다른 장점은 청색광을 차단하여 눈에 해로운 영향을 방지한다는 것입니다. 다양한 환경에서 LED 조명 사용이 증가함에 따라, 눈 건강에 미치는 잠재적 영향에 대한 우려가 제기되고 있습니다. GOB 포장은 유해한 청색광을 차단하고 시력 건강을 유지함으로써 이러한 문제를 효과적으로 해결합니다.

GOB 패키징의 효과는 염수 분무 및 진동 시험을 포함한 광범위한 시험을 통해 입증되었습니다. GOB 패키징된 LED 조명은 탁월한 염수 분무 저항성을 제공하며 해안이나 고염도 환경에서 조기 성능 저하를 방지합니다. 또한, 진동 방지 특성 덕분에 운송 시스템이나 중장비 작동과 같이 진동이 잦은 환경에서도 LED가 탁월한 성능을 유지합니다.

GOB 패키징의 도입은 LED 램프 비드 보호 기술의 중요한 발전을 의미합니다. 고급 투명 소재를 사용하고 다양한 보호 기능을 제공하는 GOB 패키징은 다양한 응용 분야에서 LED의 신뢰성, 내구성 및 다용성을 크게 향상시킵니다. 이러한 탁월한 기능을 통해 GOB 패키징은 LED 조명 산업에 혁명을 일으키고 향후 더욱 혁신적인 개발을 위한 토대를 마련할 것입니다.


게시 시간: 2023년 9월 26일