COB LED tehnoloģija
COB, akronīms no "Chip-On-Board" (mikroshēma uz plates), tulkojumā nozīmē "mikroshēmu iepakojums uz plates". Šī tehnoloģija tieši pielīmē tukšas gaismu emitējošas mikroshēmas pie substrāta, izmantojot vadošu vai nevadošu līmi, veidojot pilnīgu moduli. Tas novērš nepieciešamību pēc mikroshēmu maskām, ko izmanto tradicionālajos SMD iepakojumos, tādējādi novēršot fizisko atstarpi starp mikroshēmām.
GOB LED tehnoloģija
GOB, saīsinājums no "Glue-On-Board" ("Līmēšana uz plates"), attiecas uz "pielīmēšanu uz plates". Šī inovatīvā tehnoloģija izmanto jauna veida nanomēroga pildmateriālu ar augstu optisko un siltumvadītspēju. Tā iekapsulē tradicionālās LED displeju PCB plates un SMD lodītes, izmantojot īpašu procesu, un uzklāj matētu apdari. GOB LED displeji aizpilda spraugas starp lodītēm, līdzīgi kā pievienojot LED modulim aizsargslāni, ievērojami uzlabojot aizsardzību. Rezumējot, GOB tehnoloģija palielina displeja paneļa svaru, vienlaikus ievērojami pagarinot tā kalpošanas laiku.

GOB LED ekrāniPriekšrocības
Uzlabota triecienizturība
GOB tehnoloģija nodrošina LED displejiem izcilu triecienizturību, efektīvi mazinot bojājumus, ko rada skarba ārējā vide, un ievērojami samazinot lūzuma risku uzstādīšanas vai transportēšanas laikā.
Izturība pret plaisām
Līmes aizsargājošās īpašības novērš displeja plaisāšanu trieciena gadījumā, radot neiznīcināmu barjeru.
GOB aizsargājošais līmējošais blīvējums ievērojami samazina trieciena radīto bojājumu risku montāžas, transportēšanas vai uzstādīšanas laikā.
Plākšņu līmēšanas tehnika efektīvi izolē putekļus, nodrošinot GOB LED displeju tīrību un kvalitāti.
GOB LED displejiem ir ūdensnecaurlaidības īpašības, kas saglabā stabilitāti pat lietainā vai mitrā laikā.
Dizains ietver vairākus aizsardzības pasākumus, lai samazinātu bojājumu, mitruma vai triecienu risku, tādējādi pagarinot displeja kalpošanas laiku.
COB LED ekrāniPriekšrocības
Nepieciešama tikai viena ķēde, kā rezultātā tiek panākts modernāks dizains.
Mazāks lodēšanas savienojumu skaits samazina atteices risku.
Publicēšanas laiks: 2024. gada 17. augusts