Technologia COB LED
COB, skrót od „Chip-On-Board”, oznacza „obudowa chipów na płytce”. Technologia ta bezpośrednio przykleja gołe chipy emitujące światło do podłoża za pomocą przewodzącego lub nieprzewodzącego kleju, tworząc kompletny moduł. Eliminuje to potrzebę stosowania masek chipów stosowanych w tradycyjnych obudowach SMD, usuwając tym samym fizyczny odstęp między chipami.
Technologia GOB LED
GOB, skrót od „Glue-On-Board”, odnosi się do „przyklejania na płytce”. Ta innowacyjna technologia wykorzystuje nowy typ materiału wypełniającego w skali nano o wysokiej przewodności optycznej i cieplnej. Obudowuje tradycyjne płytki PCB wyświetlacza LED i koraliki SMD za pomocą specjalnego procesu i nakłada matowe wykończenie. Wyświetlacze LED GOB wypełniają szczeliny między koralikami, podobnie jak dodaje się osłonę ochronną do modułu LED, znacznie zwiększając ochronę. Podsumowując, technologia GOB zwiększa wagę panelu wyświetlacza, jednocześnie znacznie wydłużając jego żywotność.

Ekrany LED GOBZalety
Zwiększona odporność na wstrząsy
Technologia GOB zapewnia wyświetlaczom LED doskonałą odporność na wstrząsy, skutecznie ograniczając uszkodzenia spowodowane trudnymi warunkami zewnętrznymi i znacznie zmniejszając ryzyko uszkodzenia podczas instalacji lub transportu.
Odporność na pękanie
Ochronne właściwości kleju zapobiegają pękaniu wyświetlacza pod wpływem uderzeń, tworząc niezniszczalną barierę.
Ochronna powłoka klejąca GOB znacznie zmniejsza ryzyko uszkodzeń spowodowanych uderzeniami podczas montażu, transportu lub instalacji.
Technika klejenia płyt skutecznie izoluje kurz, zapewniając czystość i jakość wyświetlaczy GOB LED.
Wyświetlacze GOB LED są wodoodporne, dzięki czemu zachowują stabilność nawet w deszczowych i wilgotnych warunkach.
Konstrukcja zawiera wiele środków ochronnych, które redukują ryzyko uszkodzenia, wilgoci lub uderzeń, wydłużając w ten sposób żywotność wyświetlacza.
Ekrany LED COBZalety
Wymaga tylko jednego obwodu, co skutkuje bardziej opływową konstrukcją.
Mniejsza liczba połączeń lutowanych zmniejsza ryzyko awarii.
Czas publikacji: 17-08-2024