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COB vs GOB: Diferenciação da tecnologia de embalagem de display LED

Tecnologia COB LED

COB, sigla para "Chip-On-Board", significa "empacotamento de chips na placa". Essa tecnologia adere diretamente os chips emissores de luz ao substrato usando adesivo condutivo ou não condutivo, formando um módulo completo. Isso elimina a necessidade de máscaras de chip usadas em encapsulamentos SMD tradicionais, eliminando assim o espaçamento físico entre os chips.

Painel de vídeo LED para exterior - Série FM 5

Tecnologia LED GOB

GOB, abreviação de "Glue-On-Board", significa "colar na placa". Essa tecnologia inovadora utiliza um novo tipo de material de preenchimento em nanoescala com alta condutividade óptica e térmica. Ela encapsula placas PCB de telas LED tradicionais e esferas SMD por meio de um processo especial e aplica um acabamento fosco. As telas LED GOB preenchem as lacunas entre as esferas, como se adicionassem uma blindagem protetora ao módulo de LED, aumentando significativamente a proteção. Em resumo, a tecnologia GOB aumenta o peso do painel de exibição e, ao mesmo tempo, prolonga significativamente sua vida útil.

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Telas de LED GOBVantagens

Resistência a choques aprimorada

A tecnologia GOB fornece aos displays de LED resistência superior a choques, mitigando efetivamente danos de ambientes externos adversos e reduzindo significativamente o risco de quebra durante a instalação ou transporte.

Resistência a rachaduras

As propriedades protetoras do adesivo evitam que a tela se quebre com o impacto, criando uma barreira indestrutível.

Resistência ao impacto

O selo adesivo protetor do GOB reduz significativamente o risco de danos por impacto durante a montagem, transporte ou instalação.

Resistência à poeira e poluição

A técnica de colagem de placas isola efetivamente a poeira, garantindo a limpeza e a qualidade dos displays de LED GOB.

Desempenho à prova d'água

Os displays de LED GOB contam com recursos à prova d'água, mantendo a estabilidade mesmo em condições de chuva ou umidade.

Alta confiabilidade

O design incorpora diversas medidas de proteção para reduzir o risco de danos, umidade ou impacto, prolongando assim a vida útil do monitor.

Telas de LED COBVantagens

Design compacto

Os chips são colados diretamente, eliminando a necessidade de lentes e embalagens adicionais, reduzindo significativamente o tamanho e economizando espaço.

Eficiência Energética

Maior eficiência luminosa do que os LEDs tradicionais resulta em iluminação superior.

Iluminação aprimorada

Oferece iluminação mais uniforme em comparação aos modelos tradicionais.

Dissipação de calor otimizada

A redução da geração de calor dos chips elimina a necessidade de medidas adicionais de resfriamento.

Circuito simplificado

Requer apenas um circuito, resultando em um design mais simplificado.

Baixa taxa de falhas

Menos juntas de solda diminuem o risco de falhas.

Diferenças entre as tecnologias COB e GOB

O processo de fabricação dos displays de LED COB envolve a fixação direta dos "chips emissores de luz" ao substrato da placa de circuito impresso (PCB), seguida pelo revestimento com uma camada de resina epóxi para completar a embalagem. Este método visa principalmente proteger os "chips emissores de luz". Em contraste, os displays de LED GOB formam uma camada protetora aplicando um adesivo transparente à superfície das esferas de LED, com foco principal na proteção das esferas de LED.

A tecnologia COB concentra-se na proteção dos chips de LED, enquanto a tecnologia GOB oferece proteção adicional para as esferas de LED. A implementação da tecnologia GOB exige o cumprimento rigoroso dos requisitos específicos dos produtos de telas de LED, envolvendo processos de produção complexos, equipamentos de produção automatizados de alto padrão e materiais especializados para as telas de LED GOB. Moldes personalizados também são necessários. Após a montagem do produto, a embalagem de GOB requer um teste de envelhecimento de 72 horas para inspecionar as esferas antes da colagem, seguido por outro teste de envelhecimento de 24 horas após a colagem para garantir a qualidade do produto. Portanto, as telas de LED GOB possuem controles extremamente rigorosos sobre a seleção de materiais e o gerenciamento do processo.

Aplicações

Os displays de LED COB, ao eliminar o espaçamento físico entre as esferas de LED, podem alcançar displays com passo ultrafino, com passo inferior a 1 mm, tornando-os principalmente utilizados no segmento de displays de passo pequeno. Em contrapartida, os displays de LED GOB aprimoram amplamente o desempenho de proteção dos displays de LED tradicionais, resistindo eficazmente à interferência de ambientes agressivos com múltiplas funções de proteção, incluindo impermeabilização, proteção contra umidade, impacto, poeira, corrosão, luz azul e eletricidade estática. Isso expande o escopo de aplicação dos displays de LED.

Horário da publicação: 17/08/2024
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