COB LED tehnologija
COB, kratica za »Chip-On-Board«, pomeni »pakiranje čipov na plošči«. Ta tehnologija neposredno prilepi gole svetleče čipe na podlago s prevodnim ali neprevodnim lepilom in tako tvori celoten modul. To odpravlja potrebo po maskah čipov, ki se uporabljajo v tradicionalnem SMD pakiranju, s čimer se odstrani fizični razmik med čipi.
GOB LED tehnologija
GOB, okrajšava za »Glue-On-Board« (lepljenje na ploščo), se nanaša na »lepljenje na ploščo«. Ta inovativna tehnologija uporablja novo vrsto nanodelnega polnilnega materiala z visoko optično in toplotno prevodnostjo. Tradicionalne tiskane vezja LED zaslonov in SMD kroglice obdajajo s posebnim postopkom ter nanesejo mat zaključek. LED zasloni GOB zapolnijo vrzeli med kroglicami, podobno kot dodajanje zaščitnega ščita LED modulu, kar znatno izboljša zaščito. Skratka, tehnologija GOB poveča težo zaslonske plošče in hkrati znatno podaljša njeno življenjsko dobo.

LED zasloni GOBPrednosti
Izboljšana odpornost proti udarcem
Tehnologija GOB zagotavlja LED zaslonom vrhunsko odpornost proti udarcem, kar učinkovito zmanjšuje škodo zaradi zahtevnih zunanjih okolij in znatno zmanjšuje tveganje loma med namestitvijo ali transportom.
Odpornost na razpoke
Zaščitne lastnosti lepila preprečujejo, da bi zaslon ob udarcu počil, in ustvarijo neuničljivo pregrado.
Zaščitno lepilno tesnilo GOB znatno zmanjša tveganje za poškodbe zaradi udarcev med montažo, transportom ali namestitvijo.
Tehnika lepljenja plošč učinkovito izolira prah, kar zagotavlja čistočo in kakovost GOB LED zaslonov.
GOB LED zasloni so vodoodporni in ohranjajo stabilnost tudi v deževnih ali vlažnih razmerah.
Zasnova vključuje več zaščitnih ukrepov za zmanjšanje tveganja poškodb, vlage ali udarcev, s čimer se podaljša življenjska doba zaslona.
COB LED zasloniPrednosti
Zahteva samo eno vezje, kar ima za posledico bolj poenostavljeno zasnovo.
Manj spajkanih spojev zmanjša tveganje za okvaro.
Čas objave: 17. avg. 2024