เทคโนโลยี LED แบบ COB
COB ย่อมาจาก Chip-On-Board แปลว่า "การบรรจุชิปบนบอร์ด" เทคโนโลยีนี้จะยึดชิปที่เปล่งแสงเปล่าเข้ากับพื้นผิวโดยตรงโดยใช้กาวที่มีหรือไม่มีตัวนำไฟฟ้า ทำให้ได้โมดูลที่สมบูรณ์ ซึ่งจะช่วยขจัดความจำเป็นในการใช้มาส์กชิปที่ใช้ในการบรรจุ SMD แบบดั้งเดิม จึงทำให้ไม่ต้องเว้นระยะห่างทางกายภาพระหว่างชิป
เทคโนโลยี LED GOB
GOB ย่อมาจาก "Glue-On-Board" ซึ่งหมายถึง "การติดกาวบนบอร์ด" เทคโนโลยีที่สร้างสรรค์นี้ใช้สารอุดประเภทใหม่ในระดับนาโนที่มีความสามารถในการนำแสงและความร้อนสูง โดยจะหุ้มแผงวงจรพิมพ์ LED แบบดั้งเดิมและลูกปัด SMD ด้วยกระบวนการพิเศษและเคลือบผิวด้าน จอแสดงผล LED แบบ GOB จะอุดช่องว่างระหว่างลูกปัด ซึ่งคล้ายกับการเพิ่มเกราะป้องกันให้กับโมดูล LED ช่วยเพิ่มการปกป้องได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยสรุปแล้ว เทคโนโลยี GOB ช่วยเพิ่มน้ำหนักของแผงจอแสดงผลพร้อมยืดอายุการใช้งานได้อย่างมาก
จอ LED GOBข้อดี
เพิ่มความทนทานต่อแรงกระแทก
เทคโนโลยี GOB ช่วยให้จอแสดงผล LED ทนทานต่อแรงกระแทกได้เป็นอย่างดี ช่วยลดความเสียหายจากสภาพแวดล้อมภายนอกที่รุนแรงได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดความเสี่ยงในการแตกหักระหว่างการติดตั้งหรือขนส่งได้อย่างมาก
ความต้านทานการแตกร้าว
คุณสมบัติในการปกป้องของกาวจะป้องกันไม่ให้หน้าจอแตกร้าวเมื่อได้รับแรงกระแทก ทำให้เกิดเป็นเกราะป้องกันที่ไม่สามารถทำลายได้
ซีลกาวป้องกันของ GOB ช่วยลดความเสี่ยงต่อความเสียหายจากแรงกระแทกในระหว่างการประกอบ ขนส่ง หรือการติดตั้งได้อย่างมาก
เทคนิคการติดแผ่นกระดานช่วยแยกฝุ่นได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้จอแสดงผล LED GOB นั้นมีความสะอาดและมีคุณภาพ
จอแสดงผล LED GOB มีคุณสมบัติกันน้ำ ช่วยคงความเสถียรแม้ในสภาวะฝนตกหรือชื้น
การออกแบบนี้รวมเอามาตรการป้องกันหลายประการเพื่อลดความเสี่ยงต่อความเสียหาย ความชื้น หรือการกระแทก จึงยืดอายุการใช้งานของจอแสดงผลได้
จอ LED แบบ COBข้อดี
ต้องใช้เพียงวงจรเดียวจึงทำให้การออกแบบมีประสิทธิภาพมากขึ้น
ข้อต่อบัดกรีที่น้อยลงช่วยลดความเสี่ยงต่อความล้มเหลว
เวลาโพสต์ : 17 ส.ค. 2567
