Công nghệ COB LED
COB, viết tắt của "Chip-On-Board", có nghĩa là "đóng gói chip trên bo mạch". Công nghệ này trực tiếp dán các chip phát sáng trần vào chất nền bằng chất kết dính dẫn điện hoặc không dẫn điện, tạo thành một mô-đun hoàn chỉnh. Điều này loại bỏ nhu cầu sử dụng mặt nạ chip trong đóng gói SMD truyền thống, do đó loại bỏ khoảng cách vật lý giữa các chip.
Công nghệ LED GOB
GOB, viết tắt của "Glue-On-Board", có nghĩa là "dán trên bảng mạch". Công nghệ tiên tiến này sử dụng một loại vật liệu lấp đầy nano mới có độ dẫn quang và dẫn nhiệt cao. Nó đóng gói các bảng mạch in màn hình LED truyền thống và các hạt SMD thông qua một quy trình đặc biệt và áp dụng lớp hoàn thiện mờ. Màn hình LED GOB lấp đầy các khoảng trống giữa các hạt, giống như việc thêm một lớp bảo vệ vào mô-đun LED, tăng cường đáng kể khả năng bảo vệ. Tóm lại, công nghệ GOB làm tăng trọng lượng của bảng hiển thị trong khi kéo dài đáng kể tuổi thọ của nó.
Màn hình LED GOBThuận lợi
Tăng cường khả năng chống sốc
Công nghệ GOB cung cấp cho màn hình LED khả năng chống sốc vượt trội, giảm thiểu hiệu quả hư hỏng do môi trường khắc nghiệt bên ngoài và giảm đáng kể nguy cơ vỡ trong quá trình lắp đặt hoặc vận chuyển.
Chống nứt
Tính chất bảo vệ của chất kết dính giúp màn hình không bị nứt khi va chạm, tạo ra một lớp rào cản không thể phá hủy.
Lớp keo dán bảo vệ của GOB giúp giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do va đập trong quá trình lắp ráp, vận chuyển hoặc cài đặt.
Kỹ thuật dán bảng mạch có khả năng cách ly bụi hiệu quả, đảm bảo độ sạch và chất lượng của màn hình LED GOB.
Màn hình LED GOB có khả năng chống thấm nước, duy trì độ ổn định ngay cả trong điều kiện mưa hoặc ẩm ướt.
Thiết kế kết hợp nhiều biện pháp bảo vệ để giảm nguy cơ hư hỏng, độ ẩm hoặc va đập, do đó kéo dài tuổi thọ của màn hình.
Màn hình LED COBThuận lợi
Chỉ cần một mạch điện, tạo ra thiết kế hợp lý hơn.
Số lượng mối hàn ít hơn sẽ giảm nguy cơ hỏng hóc.
Thời gian đăng: 17-08-2024
